竹路應用材料股份有限公司
公司簡介
竹路應材的前身為元誠科技，成立於2003年，從事被動元件的製造與行銷；公司為追求創新，跨足新材料的研發製造，並於2005年更名為竹路應用材料股份有限公司；全力進行氮化鋁基板及相關封裝材料的研發製造，且投入先進的儀器設備，為客戶提供最佳的產品。
產品介紹
竹路應用材料公司專業生產高純度氮化鋁粉，可依客戶需求提供不同粒徑粉體。氮化鋁材料具有高熱傳導率、高絕緣電阻係數，可用於電子陶瓷基板與電子元件封裝材料。
產品應用
舉凡有導熱需求、散熱需求之元器件皆可應用，如散熱貼片、導熱膠、導熱基板等。
氮化鋁熱導率大於氧化鋁7倍，大於氮化硼2倍，取代為原料，將可大幅提升導熱效率。
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竹路應材秉持誠懇經營的理念，一步一腳印，童叟無欺，帶給客戶高品質、高效率的服務。我們重視您的意見與返饋，關於導熱材料、aluminumnitride、氮化鋁基板、散熱貼片、導熱膠、AlN、氮化鋁、半導體、塑膠射出、研發、购买、零組件、電子零組件、電源供應器等業務，歡迎留言或詢價。
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竹路應材連絡資訊
- 公司名稱竹路應用材料股份有限公司
- 統一編號70420384
- 聯絡人張小姐
- 電話07-8213230
- 傳真07-8230135
- 服務時間08:00-17:00
- 服務類別文創精藝品、塑料塗料橡膠、被動元件半導體
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柏捷科技股份有限公司是專業的半導體包材模具開發與射出材料廠。提供專業的ESD解決方案。
