關於竹路應材

公司簡介竹路應材的前身為元誠科技，成立於2003年，從事被動元件的製造與行銷；公司為追求創新，跨足新材料的研發製造，並於2005年更名為竹路應用材料股份有限公司；全力進行氮化鋁基板及相關封裝材料的研發製造，且投入先進的儀器設備，為客戶提供最佳的產品。產品介紹竹路應用材料公司專業生產高純度氮化鋁粉，可依客戶需求提供不同粒徑粉體。氮化鋁材料具有高熱傳導率、高絕緣電阻係數，可用於電子陶瓷基板與電子元件封裝材料。產品應用舉凡有導熱需求、散熱需求之元器件皆可應用，如散熱貼片、導熱膠、導熱基板等。氮化鋁熱導率大於氧化鋁7倍，大於氮化硼2倍，取代為原料，將可大幅提升導熱效率。

公司沿革 2003年03月元誠科技成立於高雄。 2003年10月 MLCC生產線開始量產。 2005年10月更名為竹路應用材料股份有限公司。 2006年08月遷至高雄園區。 2007年07月設立橋頭廠。 2008年03月 Liquid Epoxy投入研發。 2008年09月氮化鋁粉試量產。 2008年10月通過ISO 9001品質系統。 2008年12月氮化鋁基板投入研發。